Анализ причин ложной сварки и некачественной сварки СМТ заплат
С быстрым развитием электронных технологий миниатюризация, миниатюризация, BGA и микросхемы электронных компонентов высокой плотности становятся все более распространенными, а требования к технолог...
Почему обработка образцов мелкосерийных SMT-чипов обходится дороже?
Я считаю, что многие клиенты, которые только что познакомились с индустрией обработки патчей SMT, должны иметь такой опыт. Почему проверка небольших партий SMT так дорога? Очевидно, я выполняю SMT-...
Метод обработки и очистки чипов SMT
Метод обработки и очистки чипов SMT В процессе обработки чипа SMT паяльная паста и флюс образуют остатки органических кислот и разлагаемых ионов. Ионы, оставшиеся на контактных площадках, также мог...
В чем заключается основной принцип обработки микросхем SMT?
Основной принцип обработки SMT SMD заключается в использовании технологии поверхностного монтажа для установки электронных компонентов на печатные платы и фиксации компонентов с помощью термической...
В чем разница между тестированием FCT и тестированием ICT?
Функциональные испытания (FCT) и внутрисхемные испытания (ICT) являются важными компонентами тестирования печатных плат (PCBA) и играют ключевую роль в процессе производства плат. Несмотря на то, ч...
Обработка микросхем SMT с применением технологии лазерной сварки
Технология лазерной сварки играет важную роль в SMT SMD обработке. Лазерная сварка стала важным сварочным процессом в современном электронном производстве благодаря высокой точности, малой площади ...