
Каркасный материал:FR4 Толщина меди :10Z Число слоёв :4 Обработка поверхности:иммерсионное золочение Минимальный размер отверстия: 0,3 мм Области применения:Умная бытовая электроника
Каркасный материал:FR4 Толщина меди :10Z Число слоёв :6 Обработка поверхности:иммерсионное золочение Толщина платы:1.6mm
Пластина: FR4 Толщина меди :10Z Расстояние между линиями:4 мил Число слоёв :Одинарная/двойная панель Цвет: зеленый Через отверстие:0.2mm Толщина платы:1.6mm Ширина линии: 4 м Обработка поверхности...
Пластина: FR4 Толщина меди :10Z Расстояние между линиями:4 мил Число слоёв :Одинарная/двойная панель Цвет: зеленый Через отверстие:0.2mm Толщина платы:1.6mm Ширина линии: 4 м Обработка поверхности...
Пластина: FR4 Толщина меди :10Z Расстояние между линиями:4 мил Число слоёв :Одинарная/двойная панель Цвет: зеленый Через отверстие:0.2mm Толщина платы:1.6mm Ширина линии: 4 м Обработка поверхности...
Число слоёв :10 Размер: 209,6 мм * 111,85 мм Толщина платы:1.6 mm Обработка поверхности:mmersion Gold Пластина:EM825
Число слоёв :4 Минимальный размер отверстия: 0,3 Пластина: RO4350B Обработка поверхности:иммерсионное золочение Толщина платы:1.0mm
Число слоёв :18 Толщина платы:2.0±0.2mm Обработка поверхности:иммерсионное золочение Специальный процесс:4-ступеней однонаправленный слой наращивания штабелированные отверстия HDI,…. Области применения: связь и спутники